5月28日，联发科（MediaTek）在Computex 2026上以“AI Without Limits”为主题，全面展示了其在Agentic AI时代的宏大技术版图。面对AI从云端向边缘侧的深度渗透，联发科除了展示连接技术的代际跨越，更着重披露了其在数据中心基础设施与智能座舱领域的突破性布局，彰显了以AI驱动技术创新，打通“边缘到云端”全链路算力的战略决心。 在AI大模型训练与推理需求爆发的背景下，数据中心作为云端算力的核心载体，正面临能效与带宽的双重挑战。联发科此次展出的数据中心解决方案，不再局限于单一芯片，而是构建了涵盖XPU设计、2.5D/3.5D先进封装、高速互连直至机柜级整合的端到端AI数据中心平台。这一布局旨在帮助客户大规模部署AI基础设施时，获得最优的总体拥有成本性能比与每瓦性能表现。 针对大规模AI集群对高带宽密度的极致追求，联发科重点展示了共封装光学（CPO）技术与MicroLED光学技术。其中，CPO技术实现高达400Gbps/fiber的带宽速率，通过硅光子技术大幅提升数据传输密度；而应用于有源光缆（AOC）的MicroLED技术，则成功将MicroLED单晶整合至CMOS收发器中，在保持铜线般可靠性的同时，功耗大幅降低50%。这些硅光子与先进光学技术的储备，标志着联发科正将其计算优势向云端AI基础设施纵深挺进，抓住AI数据中心爆发机遇。 在边缘侧，智能汽车是AI落地的关键场景。联发科此次展出的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，标志着座舱体验从数字化向智能化的质变。该平台深度整合了英伟达AI与游戏技术，支持Agentic AI与感知计算的深度融合。 不同于传统座舱仅作为交互界面，C-X1平台具备边缘与云端混合计算能力，以及AI与HMI并行计算的强大算力。这使得座舱系统能够升级为“主动式智慧助手”，能主动感知并协调执行任务，联动司机与乘客的需求。 与之配套的天玑汽车旗舰联接平台MT2739，则解决了智能座舱的“连接焦虑”。作为全球先行支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，它实现了全球无死角的视频通话体验。更关键的是，其集成的MediaTek AI通信技术（MMAI）利用AI预测信号变化，将信号切换卡顿降低30%，确保车辆在进出隧道或地下车库等极端场景下，视频会议与导航服务依然无缝衔接。 除了上述两大重心，联发科还展出丰富的边缘AI计算矩阵，从与英伟达合作的Agentic AI超级电脑DGX Spark，到支持离线AI生成的手机平板平台、AI赋能的物联网及商用机器人平台，再到支持杜比视界第二代的Pentonic 800智能电视芯片，全面赋能多元终端。 驱动这一切的还有AI时代的高速通信网络。联发科Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片通过动态子频段操作技术，实现全球先行的跨世代互通，系统总吞吐量可提升200%；而6G无线接取互通性与设备协作多天线等前瞻技术概念，则展示了未来支撑混合边缘云端Agentic AI协作的通信架构，为机器人、AI对AI等大规模应用铺路。 从边缘终端到云端基础设施，联发科正以AI为引擎，全面重塑其技术版图，并以数据中心和智能座舱为重点，展现其在Agentic AI时代的深厚布局与战略决心。